سامسونگ احتمالاً در نسلهای آینده دمای پردازندههای اگزینوس را کنترل میکند اخبار فناوری 8 ماه قبل8 ماه قبل 0 نویسندهload سامسونگ با استفاده از فناوری جدید بستهبندی تراشه، قصد دارد مشکل گرمای بیشازحد را در تراشههای اگزینوس رفع کند. دیدگاهتان را بنویسید لغو پاسخنشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخشهای موردنیاز علامتگذاری شدهاند *نظر * نام * ایمیل * وب سایت ذخیره نام، ایمیل و وبسایت من در مرورگر برای زمانی که دوباره دیدگاهی مینویسم.