سامسونگ احتمالاً در نسل‌های آینده دمای پردازنده‌های اگزینوس را کنترل می‌کند

سامسونگ با استفاده از فناوری جدید بسته‌بندی تراشه، قصد دارد مشکل گرمای‌ بیش‌ازحد را در تراشه‌های اگزینوس رفع کند.


دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *